新一轮并购意向初现

经济观察报 记者 沈怡然 一轮企业的整合潮正在中国半导体产业涌动，尽管目前仍为自发的、无序的、尚未浮出水面的。它发端于2022年，这个资本市场对半导体热情回落、使其估值缩水的时期，一些成熟半导体企业显现出强烈的收购意愿，希望收购一些先进半导体技术或相关性较强的半导体资产。

作为买方，很多企业有这样的共性：当初凭着某一类芯片或半导体业务的规模化而上市，市场在兴奋期也给予较高市值，业务纵深，但是面比较窄。随着业务天花板显现，公司希望通过收购同类企业，快速填充自己以匹配市值，最好当年就能将标的公司的业绩并表。

另一方面，本土的半导体创业公司作为卖方，在需求回落、估值缩水的环境下，发现自身难以上市，这些企业的管理层和投资人在考虑退而求其次的办法：给公司找个买家，以并购的方式退出。

这就形成了半导体产业中一轮并购整合的暗潮。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥对记者表示，2022年以来，询价很多、沟通很多、很多投资人从中撮合，但实际落地的案例很少。

据云岫资本统计，纳斯达克的半导体上市公司数量从2011年超过100家逐步整合到2021年的40余家。截至2022年上半年，A股半导体相关上市公司一共199家。

卖方的意向

一位半导体券商分析师对记者表示，买方也有自己的考虑。这一轮收购中的买家往往是上市2、3年以上的，赶在科创板成立、二级市场半导体热度最高的时期上市，市值很高，经过几轮募资，资金充沛。它们的问题在于，当初是凭着某一个细分产品或业务做出规模才上市的，业务很纵深，随着业务天花板出现，公司的体量已经撑不起资本市场给出的高市值。

该分析师称，买方希望收购到优质的半导体资产，根本目的是买营收、买利润，最好能快速将标的公司的业绩并表，以支撑公司的高市值。在买方看来，一级市场的很多项目没有形成一定规模和利润，不具备并购价值，而形成规模和利润的企业，要么不愿意出售，要么收购价格非常高，达不到为上市公司扩大利润的目的。

大体量的半导体公司已完成上市，这些发展相对成熟的企业也面临问题。云岫资本在报告中表示，近几年科创板申报的半导体公司，营收规模中位数逐渐下降，体现了营收规模“先大后小”的特征。同时，A股上市半导体公司的总体市值在2022年开始回落。

上述券商分析师表示，二级市场的企业寻求收购，是一级市场挤泡沫之后，下一步要发生的动作，伴随半导体行情的演进而发生的。

云岫资本在报告中表示，中国半导体上一轮并购潮发生在2013-2017年，以并购基金为主的力量在海外搜寻稀缺技术，买回国内推动中国半导体发展。

中国路径

云岫资本在报告中表示，技术、资本市场和监管环境、周期性，是推动全球半导体整合的关键因素。产业走到高成本时代，产业分级趋于稳定，多数巨头都触到发展的天花板，是全球半导体合并的主逻辑。

云岫资本在报告中表示，1980-2000年产业快速发展期：出现一批龙头企业后，并购规模才大幅增长。2000年互联网泡沫鼎盛期：出现千亿美元市值的半导体公司，开始有大量10亿美元以上的并购出现。2000年后产业经历互联网泡沫洗牌，活下来的头部公司，开始进入50亿以上的大额并购和分拆阶段。

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