近日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。

报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。

最主要的变化就是，扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围，与一般研发活动相比，企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。

中小企业可享受高达40%至50%的减免，而三星电子、SK海力士等中大型企业可享受高达30%至40%的减免。

HBM全称为High Bandwich Memory，即高带宽内存，是一款的CPU/GPU内存芯片；其将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。

简单来讲，传统的DDR内存芯片是一层的平房结构，HBM结构的内存就是现代化的摩天大楼，在占地面积不变的基础上，向3维高度发展，从而可实现了更高的性能和带宽。

随着AI应用的越来越广泛，HBM的相关应用也是越来越多，其需求也是水涨船高，目前HBM的平均售价至少是DRAM的三倍。

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