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集成电路的分类
  • 22-11-01 14:20
  • 安富世纪

集成电路(IC

集成电路(integratedcircuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定

工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在

一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微

型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和

焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。


集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成

本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛

的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装

配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。


1.集成电路的分类

(一)按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三

大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化

的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例

关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信

号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。


(二)按制作工艺分类

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。


(三)按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规

模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。


(四)按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.
双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等

类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有

CMOS、NMOS、PMOS等类型。


(五)按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电

路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集

成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。


(六)按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。


 (七)按外形分
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)

和双列直插型.




2. 集成电路的封装种类
①直插式封装
直插式封装集成电路是引脚插入印制板中,然后再焊接的一种集成电路封装形式,主要有单列式封装

和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(SingleInlinePackage,缩写为SIP和单列直插

式封装(Zig-ZagInlinePackage,缩写为ZIP),单列直插式封装的集成电路只有一排引脚,单列曲插式

封装的集成电路一排引脚又分成两排进行安装。双列直插式封装又称DIP封装(DualInlinePackage),

种封装的集成电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装;易于对PCB布线;安装方便。双列直插式封装

的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。

②.贴片封装
随着生产技术的提高,电子产品的体积越来越小,体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。

故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路,这种封装的集成电路引脚很小,可以直接焊接在印制电路

板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型QFP(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型QFP

(SQFP)、塑料QFP(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、

薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外

形集成电路(SOIC)等派生封装。
③.BGA封装 (Ball Grid ArrayPackage)
又名球栅阵列封装,BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。采用该封装形式的

集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。BGA封装集成电路的优点是虽

然增加了引脚数,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;厚度和重量都较以前的

封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性

高。

④.厚膜封装厚膜
集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上,然后在其外部采用

标准的封装形式,并引出引脚的一种模块化的集成电路。



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